Team Group FF9D548G8000HC38EDC01
Team Group
87 종합 점수
vs
G.Skill F5-6000J3444F64GX2-FX5
G.Skill
83 종합 점수
구매자 의견
Team Group FF9D548G8000HC38EDC01
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G.Skill F5-6000J3444F64GX2-FX5
72 100점 만점 신뢰도 보통 13 개 리뷰
G.SKILL Flare X5 128GB DDR5 키트는 호환되는 AMD 마더보드, 특히 Ryzen 9000 시리즈 CPU에서 EXPO 1을 사용하여 6000 MHz에서 안정성과 성능으로 일반적으로 호평을 받습니다. 그러나 검증된 비판적 리뷰에서는 EXPO와의 비호환성, 수동 타이밍 조정, Samsung 칩 사용으로 인한 일관성 없는 성능을 보고하여 전체 점수를 낮춥니다. 대부분의 사용자는 까다로운 워크로드에 대해 빠르고 안정적이라고 생각하지만, 일부는 6400 MHz와 같은 더 높은 속도를 원합니다.
장점
- EXPO 1에서 6000 MHz로 안정적
- Ryzen 9000 시리즈와 잘 작동
- 까다로운 워크로드에 적합
- 빠르고 안정적인 성능
- 여러 AMD 보드와 호환
단점
- EXPO 비호환성 보고됨
- 수동 타이밍 조정 필요
- SK Hynix 대신 Samsung 칩
- 일관성 없는 성능
- 변경 후 긴 재부팅 시간
Expo compatibility 5
Stability 4
Performance 4
Chip quality 1
Motherboard compatibility 4
Speed 3
점수
Server
Workstation
Gaming
Budget
Laptop
사양
| Team Group FF9D548G8000HC38EDC01 | G.Skill F5-6000J3444F64GX2-FX5 | |
|---|---|---|
| Memory | ||
| Type | DDR5 | DDR5 |
| Form Factor | UDIMM | UDIMM |
| Total Capacity | ||
| Modules | 2 | 2 |
| Per Module | ||
| Pins | 288 | 288 |
| Performance | ||
| Speed | ||
| CAS Latency | 38 | 34★ |
| Timings | — | 34-44-44-96 |
| Voltage | — | 1.350000023841858★ |
| Class | ||
| ECC | ✓★ | ✗ |
| Registered | ✗ | ✗ |
| OC Profile | Intel XMP 3.0 | AMD EXPO |
| Features | ||
| RGB | ✓★ | ✗ |
| Heat Spreader | ✓ | ✓ |
장단점
Team Group FF9D548G8000HC38EDC01
- Strong feature (99th percentile)99th %ile
- Strong speed (99th percentile)99th %ile
- Strong latency (95th percentile)95th %ile
- Strong capacity (85th percentile)85th %ile
G.Skill F5-6000J3444F64GX2-FX5
- Strong capacity (97th percentile)97th %ile
- Strong speed (87th percentile)87th %ile
- Strong latency (77th percentile)
- Strong feature (73rd percentile)
- Below average user sentiment (22nd percentile)
가격
Team Group FF9D548G8000HC38EDC010.101달러당 점수
vs
G.Skill F5-6000J3444F64GX2-FX50.019달러당 점수
Team Group FF9D548G8000HC38EDC01 5.3배 더 나은 가성비
결론
승자: Team Group FF9D548G8000HC38EDC01
Scores 87 overall, wins 2 of 5 usage categories and 3 of 15 specs.
